MC9S12DT256VPVE Tech Spezifikatioune
NXP USA Inc. - MC9S12DT256VPVE technesch Spezifikatioune, Attributer, Parameteren an Deeler mat ähnleche Spezifikatioune zu NXP USA Inc. - MC9S12DT256VPVE
Produktiounsattriff | Attributer Wäert | |
---|---|---|
Hiersteller | NXP Semiconductors | |
Voltage - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V | |
Supplier Device Package | 112-LQFP (20x20) | |
Speed | 25MHz | |
Serie | HCS12 | |
RAM Gréisst | 12K x 8 | |
Programm Memory Type | FLASH | |
Programmspeichergréisst | 256KB (256K x 8) | |
Peripheralien | PWM, WDT | |
Package / Case | 112-LQFP | |
Package protegéieren | Tray |
Produktiounsattriff | Attributer Wäert | |
---|---|---|
Oszilléierertyp | Internal | |
Operatioun Temperatur | -40°C ~ 105°C (TA) | |
Zuel vun I / O | 91 | |
Mounting Type | Surface Mount | |
EEPROM Gréisst | 4K x 8 | |
Datenkonverter | A/D 8x10b | |
Core Size | 16-Bit | |
Core Prozessor | HCS12 | |
Konnektivitéit | CANbus, I²C, SCI, SPI | |
Basis Produktnummer | MC9S12 |
Déi dräi Deeler op der richteger hunn ähnlech Spezifikatioune zu NXP USA Inc. MC9S12DT256VPVE.
Produktiounsattriff | ||||
---|---|---|---|---|
Part Number | MC9S12DT256VPVE | MC9S12DT256VPVE | MC9S12E256CPVE | MC9S12E128CFU |
Hiersteller | NXP USA Inc. | Freescale Semiconductor | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
Konnektivitéit | CANbus, I²C, SCI, SPI | CANbus, I²C, SCI, SPI | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Package protegéieren | Tray | Bulk | Tray | Tray |
Supplier Device Package | 112-LQFP (20x20) | 112-LQFP (20x20) | 112-LQFP (20x20) | 80-QFP (14x14) |
Basis Produktnummer | MC9S12 | MC9S12 | MC9S12 | MC9S12 |
Peripheralien | PWM, WDT | PWM, WDT | POR, PWM, WDT | POR, PWM, WDT |
EEPROM Gréisst | 4K x 8 | 4K x 8 | - | - |
Zuel vun I / O | 91 | 91 | 91 | 60 |
Programm Memory Type | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
Programmspeichergréisst | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) | 128KB (128K x 8) |
Datenkonverter | A/D 8x10b | A/D 8x10b | A/D 16x10b; D/A 2x8b | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Serie | HCS12 | HCS12 | HCS12 | HCS12 |
Oszilléierertyp | Internal | Internal | Internal | Internal |
Core Size | 16-Bit | 16-Bit | 16-Bit | 16-Bit |
Voltage - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V | 2.35V ~ 5.25V | 2.35V ~ 2.75V | 2.35V ~ 2.75V |
Package / Case | 112-LQFP | 112-LQFP | 112-LQFP | 80-QFP |
RAM Gréisst | 12K x 8 | 12K x 8 | 16K x 8 | 8K x 8 |
Mounting Type | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
Speed | 25MHz | 25MHz | 25MHz | 25MHz |
Core Prozessor | HCS12 | HCS12 | HCS12 | HCS12 |
Operatioun Temperatur | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
Eroflueden MC9S12DT256VPVE PDF DataDhusts an NXP USA Inc. Dokumentatioun fir MC9S12DT256VPVE - NXP USA Inc..
Allgemeng Länner Login logistesch Zäit Referenz | ||
---|---|---|
Regioun | Landunance | Logistesch Zäit (Dag) |
Amerika | Vereenegt Staaten | 5- |
Brasilien | 7 | |
Europa | Däitschland | 5- |
Vereenegt Kinnekräich | 4 | |
Italien | 5- | |
Oceania | Australien | 6 |
Neiséiland | 5- | |
Asien | Indien | 4 |
Japan | 4 | |
Mettleren Osten | Israel | 6 |
DHL & FEDEX Sendung Käschten Referenz | |
---|---|
Liwwerung Käschten (kg) | Referenz DHL (USD $) |
0.00kg-1,00 kg | USD $ 30,00 - USD $ 60,00 |
1.00kg-2.00 kg | USD $ 40,00 - USD $ 80,00 |
2.00kg-3.00 kg | USD $ 50,00 - USD $ 100,00 |
Wëllt Dir e bessere Präis? A WED AN AMFE NEW, MELLT DIR DIR NËMMEN.