Home Blog~~Wat ass SMD Verpackung?~~

~~op 2024/04/12~~ ~~750~~

Wat ass SMD Verpackung?

Am dynamesche Feld vun der Elektronikeschrafabrikée, d'Adoptioun vun der Uewerfläch-montéiertemSCHDE2INFT, weltgressiven Elementer an der modern Circuit Design, sinn direkt op der Uewerfläch vun de Flich, déi bei der Plèle préinen (ptot).D'Aféierung trennt Iech d'Acquisiounen, wéi eng falsch Ännerunge sammelt, mat senge speziéierten Acquventen, wéi d'Iwwerwaachung, ...Andeems Dir d'Bedierfnesser eliminéiert fir Komponenten fir de PCB ze penkenréieren, SMS fir eng dester Konfiguratioun vun Deeler, déi d'Entwécklung vu méi klenge elektresch Apparater erhalen oder ze verbesserenDës Verpackungsstechnologie ass charakteriséiert duerch e systematesche Versammlungsprozess, wou Präzisioun paramunties ass.Wéi mir verdéiwen an de Spezifizéierung vu verschiddene syrenden Technen an hire Applikatiounen erlaben, et gëtt kloer datt d'Evolutiounsverbindiséierung an dëser Rei.Dëse Passage ginn op dëse Passage fir eng dinne Aféierung anzeschmëscht Verpälter oder Verschléckmecher méiglech ,ablementer, Material, Charaktics, Charakteristiken.

Calalog

1. Aféierung zu SMD Verpackung

2. Aarte vu SMD Verpackung an hir Uwendungen

3. Aarte vu SMD integréiert Circuit Verpackung

4. SMD Resistor Verpackungsgréissten

5. Charakteristike vu Uewerfläch-Mount Geräter (SMD)

6. D'Relatioun tëscht SMD an smt an elektronescher Fabrikatioun

7. Konklusioun

Bild 1: SMD Package

Aféierung fir SMD Verpackung

Uewerfläch-Mount Geräter (SMD) si wesfacheflech Komponenten an der moderner elektronescher Fabrikatioun.Dëst Komponente Monente gëtt direkt op d'Uewerfläch vun engem gedréckte Curiccuccuit (PCB) ouni duerch de Board ze montéiert ze ginn.D'Verpakung vun dësen Apparater, bekannt als falsch Verpackung, ass entwéckelt fir dësen Montageprozess mat der Uewerfläch-Mount Technologie ze erliichteren (SMT).

SMD Verseiung vun engem spezifeschen kierperlechen Design an de Layout, deen soll verschidden Kompetenzen iwwerholl, Desiginen, Diancuren.All Zort Komponent huet eng eenzegaarteg kierperlech Gréisst, pin zielen, an thermesch Leeschtung, zoufälleg fir verschidden Applikatioun Ufuerderunge gerecht ze ginn.Dëse Methode vun de Verpackungscratisatioun Associatiounen Assemblée, déi ganz Performance a Käschte vun de Produkter vun Produkter optimiséieren.

A praktesche Begrëffer, de Prozess vun der Montéierungssmiten op engem PCB ass héich systematesch.Ufankswäert vum Pockt ass de PaBb mat olaabste Papetebot erwächen.Komponenten ginn dann op automatesch duerch automatiséiert Maschinnen opgeholl a geläscht, baséiert op hiren Design Spezifikatioune.De Board geet duerch e refleckte SOLDING Uewen wou d'Solder schmëlzt a solidifiéiert, d'Komponenten op der Plaz ze sécheren.Dëse Prozess ass net nëmme séier, awer och miniméiert Feeler, déi héichwäerteg elektronesch Versammlungen higiiliséiert ginn.

No Onméigt an elektronesch fir d'Kontraktioun erlaabt méi méi groussitéit vun un beim Autosbesord, dat méi schnelle a méi kompakten elektronesch Applimen, wat sech esou kleng behandelt.Well d'schmD Verpackungen op den Gewëssbassung vun de elektronesch Technologie an der Rei Trung verstinn an der Miniaturung an verbessert Miniformung a verbessert Miniformung a verbessert Miniformung a verbessert Mini.

RD- Package Gréisst	Läitheet (mm)	Breet (mm)	Héicht (mm)
0201	0,6	0,3	0,3
0402	1.0	0,5	0,35
0603	1.6	0.8	0,35
0805	2.0	1,25	0.45
1206	3.2	1.6	0.45
1210	3.2	2.5	0.45
1812	4.5	3.2	0.45
2010	5.0	2.5	0.45
2512	6.4	3.2	0.45
5050	5.0	5.0	0.8
50,60 Auer	5.0	6.0	0.8
5,630	5.,6	3.0	0.8
5730 un	5.7	3.0	0.8
7030	7.0	3.0	0.8
7070	7.0	7.0	0.8
8050	8.0	5.0	0.8
8060	8.0	6.0	0.8
8850er	8.0	5.0	0.8
35288	8.9,9	6.4	0,5

Chart 1: Allgemeng SMD Package Gréissten

Aarte vu SMD Verpackung an hir Uwendungen

UewerflächeguttHei ass en Abschnie-Drotepackungsreesen an hir spezifer Renelen an engem elektronesche Fabrikatioun:

Bild 2: Aarte vu SMD Verpackung

Sot (klengt Udipininzipte Crenal Cupca: Déngschtengung gëtt besonnesch fir Afrifitei benotzt.SOIC PACTACTES SINN VUN HUN PARSPORTED VUN DER GRÉISCH BODY AN RECHT FOUNS, déi se fir d'Uwendungen gëeegent ginn, wou de Raum e Premium passt, awer net extrem limitéiert.

Figur 3: socic

QFP (Quad-flaach Package): Features féiert op all véier Säiten, QFP Packagen benotzt fir integéiert Cénéts benotzt wéi fir wéi eng Verbindungen.Dëse Package Typ ënnerstëtzt méi héije Pin Zielen, erliichtert méi kompilitativ Funktiounen.

Figur 4: QFP

BGA (Kugel grid Array): BGA Packagen benotze méi kleng solder Bäll als Bunnbesëtzer amplaz exzeptionell Pins, erlaabt eng vill méi héich däitlech Dicht vun der Verbindungen.Dëst mécht de Bas ~: chacht integréiert Cauceure a kompakten Apparater, transforméiert se engrécklung an alltapparatraschen.

Figur 5: BGA

Sot (klenge Kontinistent Transistor): Nomentorganien, anst-st kleng kleng Komponenten, Spott-Komponenten, Sätz sinn lästeg an effiziesch Verbindunge fir de PCB un.

Figur 6: sot

Nofantalri Komproken: Allgemeng Gréissten wéi 0603, 07012, an 07.012 sinn fir Oprêter a fir Zutroten benotzt.Dës Dimensioune bedeien op méi kleng Komponstenten Deel sinn der 02010 ass ee vun de klengen Distgument verfügbar, ideal fir extrem prefëllt PCB LaS.

A praktesche Uwendungen, d'Wiel vun der SMD Packagen ass grouss ze wielen, aus ze wielen auszetauschen, awer och wichteg déi richteg ze wielen.Zum Beispill, wann Dir e Konsument elektronesch Apparat kritt, déi béid héich Funktionalitéit a kompakt Gréisst erfëllen, eng Kombinatioun vun qfp fir héichkrees.Sot Packagen kéinten fir Stroummanagement Komponenten wéi Transistenzen benotzt ginn, wärend Standardgréisst Komponenten wéi 0603 Resistenz a Kapazitéit a Kapazitéit a Funktionalitéit.

All Zort vu SMD Verpackung verbessert d'Finale Produkt andeems Dir méi effizient Notzung vum Raum erlaabt an d'Entwécklung vu méi klengen elektroneschen Elektoriquisioune kritt.Dëse Miniatriisatioun Trend gëtt ënnerstëtzt vum meteschen Design vun all Package Typ fir spezifesch technologesch Bedierfnesser ze treffen.

Chiel Packageaart	Dialens zu mmm	Dialens an Zoll
01005	0.4x0,2	0,016x0,008
015015	0,38 x 0.38	0,014X0.014
0201	0,6x03	0,02x 001 Den01
0202	0.5x0,5	0.019 x0.019
02404	0,6 x1.0	0,02 x0.03
0303	0.8x0,8	0.03X0.03
0402	1.0x0.5	0,04x0.02
0603	1,5 x 0.88	0.06 x 0.03
0805	2.0x1.3	0.08x00.05
1008	2.5x2.0	0,10x00.08
1777	2.8x2.8	0,11 x 0.11
1206	3.0 x1.5	0,12 x0.06
1210	3.2x2.5	0,125 x0.10
1806	4.5x1.6	0,18x00.06
18088	4.5x2.0	0,18 x0.07
1812	4.6.x3.0	0,18 x 0.125
1825	4.5x6.4	0,18 X0.25
2010	5.0x2.5	0,20x0.10
2512	6.3x3.2	0,25 x0.125
2725	6.9 x 6.3	0,27 x0.25
280	7.4x5.1	0,29 x0.20

Chart 2: Diode SMD Package Gréisst Dësch

Aarte vu SMD integréiert Circuit Verpackung

Nächst, mir huelen den Smd integréierte Circuitverpackungsart als Beispill fir am Detail z'erklären.Integréiert Circuiten (ICS) sinn an enger Varietéit vu SMD Packagingdorten geréckelt, all geschnidde verschiddenen techneschen Ufuerderunge an Uwendungen.D'Wiel fir d'Verpflichtung kloer, déi och d'UNO all Organisatioun, besonnesch wesentlechen déi nightal Charakteristike déi Pnedicht, an d'Gréisst.Hei ass en detailléierte Look op déi wichtegst Zorten:

SIC (klengen ustrengenden integréierte Circuit): schwätz normalerweis net fir integrenter Craceat, déi moderéiert Komplexitéit goufen, déi modern Komplexitéit hu.De Pin Ziffer ass éischter Packagen normalerweis vun 8 bis 64. De kierperlechen Design mat engem schlussendlech PCB Layouten.

QFP (Quad flaach Package) an Tqfp (dënn Quad-flaache Package): Dës Packagen sinn ideal fir Uwendungen déi eng grouss Zuel vu Pinselen, normalerweis rangéiert, normalerweis vun 34 op 34 Pins.De QFP an TQfp Variants hu féiert op all véier Säiten vun engem Quadrat oder rechtange Package, déi erlaabt fir en héijen Integratioun an komplexer Zënsservicer ze halen.

BGA (Kugel Gitter Array): BGA Packagen, déi sech ënnerscheede mat der lorder Bäll anstatt traditionell Pins ze verbannen fir den IC un de PCB ze verbannen.Dësen Design ënnerstëtzt eng sécher Erkrieder oder e kleng Gebitt hei an engem klenge Gebitt op de fortgeschratt, enger gabal Performance Uwendungen.Baff ënnerwënnt besonnesch Iech am nedstéinsten eméiglecht elektronesch Versécherung, well se effektiv Hëtzthaus an zouverlëbsegen Stations an zouverléisseg Stéieren.

QFN (Quad flaach No-Leads) an dfn (duebel flaach Nr-Leads): Dës Packagen, déi notzen Pads um Enn vun der Ic anstatt extern Péng.De QFN an dfn gi fir ics mat engem Medium bis héich Zuel vu Verbindunge benotzt, awer e méi klenge Foussofdrock brauch wéi qfp.Dës Passioun sinn am exzesen an hir grutal Leeschtung an elektral Realung a elektresch Urekivitéit, einfach passen, ouni Stroumverolusen un Seconding.

Bild 7: QFN

Op aktuell Versammlung Prozesser, all Zort Packung erfuerdert spezifesch Ëmgank an Solder Techniken.Zum Beispill, Bogas brauch virsiichteg Plazéierung a präzis Temperaturskontrolle während der Remboursement fir sécherzestellen datt d'Solder Bäll net eenheetlech ouni ze verbannen an sécherlech ze verbannen.Mëttlerweil, qfns an dfns verlaangt korrekt Pad Ausrichtung a gutt solder Paste Paste Applikatioun fir effektiv Modell an elektresch Verbindungen ze erreechen.

Dës Verpakungspräisser sinn gewielt op der Fäegkeet op der Fäegkeet fir d'Demande vun spezifesche Uwendungen ze treffen, sou wéi d'Digital Veraarbechtung oder Poweraccident an der Thermal Applimicateien.All Package dréit een eenzegaarteg fir e maximiméieren iciming a Verhältnis-Zouverlässegkeet a Longervitéit.

Packageaart

Eegeschafte

D'Applikatioun

Verstäss

1. Klengt Outline integréiert Circuit

2. Uewerfläch-Mount gläichwäerteg vun der Klassiker duerch-Lach Taux (Dual-Inline Package)

1. Standard Package fir Logik LC

Tssop

1. Dënn schrumpft kleng Outline Package

2. rechteckeg Uewerfläch Mount

3. Plastik integréiert Circuit (LC) Package

4. Gull-Flillek Bleift

1. Analog nerfülliers,

2. 2. Controllers a Chauffeuren

. Logik Apparater

4. Erënnerung Appliiser

5. RF / Wireless

6. Disk Drive

Qfp

1. Quad flaach Package.

2. am einfachsten Optioun fir héich Pin-Grof Komponenten

3. Einfach ze inspizéieren duerch AOL

4. versammelt mat Standard Reflexioun Solder

1. Mikrocontrollers

2. Multi-Kanal codecs

Qfn

1. Quad flaach kee Lead

2. Elektresch Kontakter kommen net aus der Komponent

3. Méi méi kleng wéi qfp

4. verlaangen extra Opmierksamkeet a PCB Assemblée

1. Mikrocontroller.

2. Multi-Kanal codecs

PCC-PLc

1. Kugel grid Array

2. 2. Meescht komplex

3. Héich-PIN zielen Komponent

4. Elektresch Komponenten sinn ënner Silicon LC

5. Verlaangt Reflex fir PCB Assemblée

1. Prototype PCB Assemblée

Basca

1. Plastik huet Chip Carrier geroden

2. Erlaabt Komponenten déi direkt um PCB montéiert sinn

1. Héichgeschwindegkeet microprocessor

2. 2. Feldprogramméierungspaart Array (FPGA)

Pops

1. Package-on Package Technologie

2. gestapelt Op der Spëtzt vun aneren

1. benotzt Fir Erënnerungsapparater a Mikroprozessoren

2. Héichgeschwindegkeet Design, HDL Design

CHART 3: Integréiert Circuit SMD Package

Smd Resistor Verpackungsgréissten

SmD Packagen ginn och ganz heefeg.Uewerfläch-Mount-Apparat (SMD) eréischt op verschidden Gréissten kommen aner Applikatioun ze treffen, besonnesch wou Plaz a Power Handfläch.All Gréisst ass sech entwéckelt fir d'Explimoier an d'Zounisalitéit ze performéieren, vum Gesetzikarakteristenzénger a Raumsträgungen.Hei ass eng Iwwersiichter vun de Moment benotzte SMD resistor Gréissten an hir typesch Uwendungen:

02.01: Dëst ass eng vun de klengste Liewensgréisser Uferung, moossen ongeféier 06 mm mat 0,3 mm.Seng kleng Foussofdrock mécht et ideal fir Héich-Dichtwendungen wou de Raum extrem limitéiert ass.Opersioune musse dës Verännerunge mat Präzisiounsausrüstung aus hirer haiteger Gréisst handelen, dat kann Erausfuerderung op Plaz sinn an etabléieren ouni spezialiséiert Tools ze sinn.

0402 an 0603: Dës Gréisss-si méi heefeg am Apparater wou de Weltraum ass e Zwëschestëllegt awer liicht manner sou wéi an der kompaktsten Elektronik.Den 0,40 empfënerten Moossname vun 1,00 mm mM. An den 066 mm mum.Béid ginn dacks an mobilen Apparater an aner portabel Elektronik benotzt wéi effizient Notzung vu PCB Plaz ganz wichteg.Techniker léiwer dës Gréissten fir hir Gläichgewiicht tëscht Managefabilitéit a Weltraumfunktiounen.

0805 an 1205: Dës méi grouss Zännerlag, déi ongeféier 30 mm mm sinn.D'Wierkung bitt kee Fall dovun an Loftder ze maachen, an se passend fir manner Deeler vun engem Tierkuffer ze fannen.

Wielt déi richteg smD Resistente Gréisst hëllefen hëlleft datt de Circuit opsteet wéi erwaart net onbedéngt opmierksam Plaz.D'Opstons muss ee sech bei de elektralen Ufuerderunge bekämpten an déi kierperlech Layout vum TCB?Dës Entscheedung beaflosst alles aus dem Liichtegkeet vun der Versammlung op déi ultimativ Leeschtung an Zouverlässegkeet vum elektronesche Gerät.All Gréisst Kategorie servéiert eng markant Roll, beaflosst wéi Designters an Techniker op d'Versammlung vun der moderner Elektronik.

Charakteristike vu Uewerfläch-Mount Geräter (SMD)

Bild 8: Installéiert de Circuit Board

Uewerfläch-montéiert Geräter (SMD) sinn falscht Intentronik finanzéiert d'Erhéijung wéinst verschiddene bedeitenkenen Virdeeler, déi se iwwerkucht sinn iwwer-Halstonstonen.

Kompaktsgréisst: SMD Komponente si méi kleng wéi hir duerch d'Kollegen.Dës Gréisst Richtung Plariement erlaabt méi elekte elektronesch Geräter, z'aktivéieren Hierstellungsëmpabeieren a méi portable Produkter ze produzéieren.Techniker profitéiere vun der Fäegkeet fir méi Komponenten op engem eenzege gedréckte Circuit Board ze passen (PCB), wat kritesch fir fortgeschratt Technologie ass wéi Smartvices a Wearbar Apparater.

Käschte-uerdentlech sinn: déi méi kleng Dimgensiounen vu SMDen, déi manner Ressourcen resäll, wat vill Käschte pro Komponent ka méi déif, dat kann pro Käschten pro Käschte.Den héijen Niveau vun der Automatioun am SMD Assemblée Progress reduzéiert Aarbechtskäschten.Automatiséiert Pick-a-Plaz Maschinnen behandelen dës kleng Komponenten mat Geschwindegkeet a Präzisioun, déi net nëmmen engagéierter Klass fir de Risiko fir de Risiko an Inkonsistenz ze schneiden.

Erweidert Leeschtung: Déi reduzéierter Gréisst vu SMDen mimiméiert féierend Induktioun, maacht se besser fir Héichgeschwindegkeet oder High-Frequenz Uwendungen.Et ass hëllefräich fir Industrie wéi als Telekommunikatiounen an Berëss iwwer Unzecksioun ze verbréngen déi méi Mamm an Effizienz berechtegt.Techniker observéiert verbessert Signal Integritéit a méi séier Äntwertzäiten a Circuits benotzt Smads.

Double-sided Montéierungssaz: smzene kann op de SMS montéiert ginn, déi den Immobilië verduebelt fir Komponenten op all Board.Dës Matarmëscheryverëns bestéisst d'Dicht an Komplexitéit vum pgb, Erlaabt et fir méi fortgeschratt Funktiounen am selwechte Raum ze maachen.

Villsäiteg: Smd Technologie beim Nummeren, eng breet Palette vun elektroneschen Komponenten, déi fir quasi all eng Zort selektoresch Assemblée ze maachen.Dës Gerdatilitéite besonnesch bequem a multebesunbarder Apparater déi d'Dicken Komponenten erfuerderen fir verschidde Aufgaben ze maachen.

Erhéicht Produktiounseffizienz: D'Automatioun vun der SMD Assemblée BOOOSS PROSESS PROCES A BESTECTIVERSATIV OFFEREN.Maschinnen déi präzis all Komponent op all Komponente vun der Spaltung vun der Spuermammléierunge reduzéieren, déi d'Unitéiten ofsetzen, déi ofstrecken an d'ganz Haferbience d'Inhizienzbikatien.

Nieft den Virdeeler, well d'EGD Technologie mat verschiddene Borener Befeidunge benotzt, déi an dësem éischte Breedegeit bleiwe brauchen.Sécherheetshand an Smads, ouni den Exten, déi wéinst hirer klenger Gréisst, déi bekanntst Fäegkeeten erfuerdert geplënnert.Zousätzlech sinn SMS Tëschenzäit fir Schued aus elektrostatescher Entladung (ESD), erfuerderlech virsiichteg Handlung a spezifesch Schutzmoossnamen wärend zwee Versammlungsmoossnamen a Transport.

Dës Charakteristike verstoen hëlleft d'Fabrikéierer hir Produktiounsprozesser z'reeselen an Produkter z'entwéckelen déi méi héich Ufuerderunge fir méi staarker elektresch elektresch Elektoriquisioune treffen.

Packagäschte	Dimensiounen (mm)	Uwendungen	Finanzen Tipps	Zuel virweis vu Pins
SMA	3.56 x2.92	Rf a Mikrowell Geräter	Diode	2
D0-214	5.30x60.10	Kraaftbeldscht Rektifizéierung Diode	Diode	2
Do-213aa	4.57 x3.94	Klengen Signal Transistoren an Diögen	Diode	2
Smc	5.94x5.41	Integréiert Circuiten, Resisteuren, an Erpressungsmuechtsmännmännchen a Spannekënnegkeet	Diode	2
Fir 277	3.85 x3.85	Kraaftbeldscht Mosfets a Spannungsreguléierer	Mosfet	3.
MBS	2.60 x1.90	Ofarden Diosen an héich-Dicht integréiert Circuiten	Diode	2
S0d-123	2.60 x1.90	Klengen Signal Diode an Transistoren	Diode	2
0603	1.6x0,8	Konsument, Automotive, an industriell Ausrüstung	Resistenz, berufflech, an Induktoren	2
0805	2.0 x1.25	Konsument, Automotive, an industriell Ausrüstung	Resistenz, berufflech, an Induktoren	2
1206	3.2 x1.6	Konsument, Automotive, an industriell Ausrüstung	Resistenz, berufflech, an Induktoren	2

Charts 4: Verglach vun allgemeng benotzte SMD Originaler

D'Relatioun tëscht SMD an SMT an elektronesch Fabrikatioun

An der Rez-vialth en elektronesche Fabriffeur, Uewerflächogaterial (SMD) an Uewerfläch Technologie (SMt) méi grousser Roll vu mentkrechter Effizenz.

Sou weifs - d'Komponente goufen uginn op déi igeatormst Konteronston wéi Geforten, d'Ergëmmeren, d'Veritsche kënnen an integréiert an integréiert Ientrafitkeeter.Dës Apparater hunn duerch hir kleng Gréisst agepasséiert an direkt direkt op der Uewerfläch vun engem Prisong vun engem gedroht Cupcuit comfic "z'intailléiert (PCB) z'raktad.Net wéi traditioneller Komponisioune fir duerch de PCB ze kréien, Smaden hinnen opzehuelen, fir eng méi kompakt Design.

Figur 9: Smd Package installéiert

SMT - den Assemblée Prozess: SMT ass d'Method, andeems dës Smds applizéiert ginn an op de PCB gespaart ginn.

Dëse Prozess involvéiert e puer präzis a koordinéiert Schrëtt:

PCB Virbereedung: De PCB gëtt fir d'éischt virbereet mat engem Muster vun der socier Paste applizéiert wou Komponenten gesat ginn.Dës Paste gëtt normalerweis benotzt mat engem Schabloun, deen Präzisioun an Uniformitéit garantéiert.

Komponent Plazéierung: Spezialiséiert automatiséierte Maschinnen, déi duerno sms an de SMS op de pafolgende Gebidder vum PCB placéiert.Dës Maschinnen si staark korrekt a kann Honnerte vu Komponenten pro Minutt stattfannen, anzeginn se perfekt mat der Solute Paste.

3reflow SOLDERING: Nom Plazéierung, d'ganz Versammlung geet duerch e Reflow Uewen.D'Hëtzt an dësem Uewen schmëlzt d'Solute Paste, doduerch e staltlodem gemeinsame Lmaden an de Smaden.D'Kontroll droen an Cokingen Zyksen ze vermeiden dat veruerte sech als kal gesréit sinn awer bedeelegt, déi d'Komponumenter beschéie kënnen.

Inspektioun an Testen: D'Finale Etapp inspizéiert d'Inspizitéit an den inspizéierte Board ze testen an ze garantéieren datt all Verbindunge sécher an de Board funktionnéiert.Dëst kann visuell Inspektiounen involvéiert, automatiséiert optesch Inspektiounen (Aoi), a funktionell Tester maachen.

D'Integratioun vum SMD an SMT huet drastesch d'Kapazitéit verbessert fir méi kompakt ze designen, Performant elektresch Apparater.Andeems Dir weider méi Komponenten erënnert muss, sinn an e méi klenge Raum montéiert ginn, dës Technologien net nëmmen op d'Aufgab an d'Fäegkeeten an d'Käschte maachen.Den Iwwerwaachung vum SMT UNFTROLLEN.

Dës eenzeg Relatioun a Komponatioun (SfD) an hir Applikatioun Methoden (SMT) huet eng onfrëndlech Situatioun an der Verbrieder an der Feieretzschte ze drécken,

Conclusioun

D'Erfuerschung vum Uewerfläch vum Uewerfläch-Mount (SMD) Verpackungspräisser, déi an dësem Passage hir integréiert Rollen ënner de Grenzen vum modernen Aktical Design an d'Fabrikatioun dréckt.Si sinn ënnerlech, vu senger Reiiv a MFP zu BGP op Bg a Well dovunner ass pretizéiert zu sophisteschen Identositur, an funktionnelléiert Regalitioun.Dës Insicowen erlaben d'Integratioun vu Keier ze-Densibilitéit entsteechen, Héicht, héich Effizonatiounen a medizinesch Geräter.Wéi mir de virsiichtege Prozess betruechten fir dës Komponenten ze bewerben, mat Uewerfläch-Mount Technologie (smt) -fahrt déi präzis Uwendung vun der Solute Paste vun de Verbrennungs- an der SoldSi representéieren e mperiment Design an d'Fabrikosophie déi d'Stäerktapparatitéit zouverlässeg ass, a Fabrikabilitéit.Wann d'Bildschlag ufänken wéi manuell Ofdréckung an d'Schwätzt - Bewossts-, déi anzegforme mussen an sech méi niddrege Verantwortung ze transportéieren.Dat, déi direkt Evolutioun vun der SMD an SMT-Ausléiser Discitioun géint dës infisologesch Apparater, gekaristesch an och méi elektresch Manéier, hien och e kantaliséiert anzenduitiv onméiglech.

FROEN FROCESS [FAQ]

1. Wat ass en SMD Package?

En SMD (Uewerfläch-Mount Apparat) Package bezitt sech op d'physesch Aklang an d'Konfiguratioun vun elektroneschen Komponenten, déi direkt op der Uewerfläch geprägt gëtt.

2. Firwat gëtt SMD benotzt?

Eck vun Smceri besteet aus hirer besserer Politik, enger Leeschtung, an der Fabrière Wierksamkeet Assistenz, Äschioun

3. Wat ass den Ënnerscheed tëscht SMD an SMT?

Smd bezitt sech op déi tatsächlech Komponenten (Uewerfläch vun den Apparater, déi op PCBS ugewannt ginn, während der SMOT-Mount Techniker an de Setzhuele sinn an d'Method ze plangen an dës Komponenten op d'Method ze plangen an dës Komponenten ze placéieren.

4. Wat sinn d'Aarte vu SMD IC Packagen?

Soic (klengen outline integréiert Circuit), QFP (quad Package), BGA (Kugel Array), QFN (Quad Flaachs No-Leads No-Leads).

5. Sinn SMD Komponenten méi bëlleg?

Jo, SMD Komponenten si meeschtens méi bëlleg wéi hir duerch d'Lach Kollegen wann Dir grouss Skalaproduktioun berécksiichtegt.

Iwwert ons

ALLELCO LIMITED

~~Allelco ass en internisally berühmt een-Stop Prozitiouns-Kaartsqucement a Verdeelungsmëttel, enthält op der Gloderxtown an onofhängeg vugroonën Servicer ze kréien.~~
Liest méi