op 2024/10/30 202

Sot23 an Sot323: Wat ass den Ënnerscheed?

De klenge Outline Transistor (Sot) Package Famill ass e Ecksteenquest a effizient elektroneschen Design, meeschtens duerch Uewerfläch-Mount Technologie (SMT)., A Smelitiounen a Lopstops fonnt ginn, an aner Montinitéitschalyse, Spot-Geräter waat pot23 a besonnesch schlank, dass en gudden Spzilisik ze erreechen.Déi subeleg Differenzen tëschen dat un de Packagementsmarx, an de Foussrels-Kritend Dicht.Dës Variatiounen ze verstoen ass Basis fir de richtege Package ze wielen baséiert op Apparat-spezifesch Besoinen a Leeschtungsziler.

Calalog

Verglach vu Sot23 an Sot323

Sot23 an sot323 Packagen sinn Basis a Wunneng Uewerfläch-montéiert Transistoren an elektroneschen Apparater.Sot23 Features dräi Terminaler.De Lead Pitch ass 1,9mm.D'Kierperdimensiounen sinn 2.9MM x 1.33mm x 1mm.Sot323 huet och dräi Terminalen.De Lead Pitch ass 1,3mm.Dimensiounen sinn 2mm x 1,25mm x 0,95mm.

Eng Varietéite vun Conseigen beaflossen d'Entscheedung fir entweder Sot23 oder Sot323 ze benotzen.Sot23 gëtt dacks zu Szenarie favoriséiert wou liicht méi grouss Board Space flexibel ass.Ëmkäerktsy de St323, mat senger roritéit Gréisst, beweist, beweist vill ugesinn wou all Millimeter matgedanke ginn, d'Effizenz ze verbesseren, Effizienz a Geforen- ofgestan, déi getrennt PCB Lays Planungsplang inagéiert, ënnerdenkenen Effizienz Deptoffer iwwerspréngt, beweist den ST323, mat senger Grenz, beweist, beweist, während all Millimeter opdrénge sinn, obwuel Effizinung ze verbesseren, obwaft Effizienz a Geforlagen ze verbesseren, Effizienzbaarmung, Effizienzbréicher ze verbesseren, Effizienz a Geforlagen ze berechnen, Effizienzblockung, deendenkennt Grastis pascouts

Am Eliffontoniker, d'Auswiel vu Stécke refaart den Design- a Performance vu Produkter.Sot23 bitt méi Liichtegkeet am manuellen Haftung wéinst sengem breede Pitch, wärend Set323 blénkt an automatiséierte Versammlungsgeschäft, wou de Space an dem Minimatementspartize benotzt.

Päiz konfiguréieren

Differenzen a Featuren

D'Feature	Sot-23	Sot-323
D'Applikatioun	Can-Bus an Interface ESD Schutz	Can-Bus an Interface ESD Schutz
Packageaart	Sot-23	Sot-323
Package Héicht	1.2 mm	1.1 mm
Aec-Q101 Qualifizéiert Versiounen	Liwwerungen	Liwwerungen
Schaffen Gamme	VCAN16A2: ± 16. VCAN33A2: ± 33V	VCAN16A2: ± 16. VCAN33A2: ± 33V
Leckage Stroum	<0.05 μA	<0.05 μA
Last Cakeitance (CD)	VCAN16A2: <18.5 pF / VCAN33A2: <9.7 pF	VCAN16A2: <18.5 pF / VCAN33A2: <9.7 pF
ESD Schutz (IEC 61000-4-2)	± 30 KV (Kontakt an Air Entladung)	± 30 KV (Kontakt an Air Entladung)
Soldering Inspektioun	Aoi (automatiséiert Optikinesch Inspektioun)	Aoi (automatiséiert Optikinesch Inspektioun)
Pag plaes	Tin (sn)	Tin (sn)

Parameter Variatiounen am Sot23 a Sot323

De Sot23 an Sot323 Packagen Ausstelle keng Ënnerscheedungen a Gréisst, besonnesch am Pitch an der Längt.De Sot23's 'g' Längt MASTEN 1,9mm, coolt mat der 1,3mm vum Sot323.ZefrantWÄN '' m't Längt ass 0,95m fir den Sot23, wärend den 0,65m fir den ST323 sinn.Dës Differenzen déi ganz ënnerschiddlechem Komponent Layout a Raumeffizienz op Circuit Borden.

Wann Dir Komponenten gewielt hutt, verifizéiert datt d'Dimensiounen géint Uwendungspezifesch Ufuerderunge ass eng Duerchduechte Praxis.Wann Dir oft oft iwwer d'Bestandreiden vum Cacuit Board Space an der Onofhängegkeet vu Versammlungsprojetë maachen.Sot323 seng méi kleng Gréisst kann op Designer fir eng héich Dichtungskomponementer oder méi kompakt Strukturen ze zéien.

Package Dimensiounen vum Sot323 a Sot23

Sot23 Package Design Abléck

Sot23 Package Parameteren

Symbol	Paramesnéiergank	Min	Tëschentem	Auer	Max	Eenheet
D	Package Längt	2.8		2.9,9	3.	mm
E	Package Breet	1.2		1.3	1.4	mm
A K)	Sechsed Héicht	0,9		1	1.1	mm
E	Nominal Pitch	-	?	1.9	-	mm
Ei	Minimal Pitch	-	-	-	-	mm
n2	Tatsächlech Quantitéit vun der Terminatioun	-	?	3.	-

Sot323 Package Design Abléck

Sot23 Package Parameteren

Symbol	Paramesnéiergank	Min	Tëschentem	Auer	Max	Eenheet
D	Package Längt	1.8		2	2.2 Auer	mm
E	Package Breet	1.15		1,25	1.35	mm
A K)	Sechsed Héicht	0.8		0,95	1.1	mm
E	Nominal Pitch	-	?	1.3	-	mm
n2	Tatsächlech Quantitéit vun der Terminatioun	-	?	3.	-

SOLDING Ënnerscheeder am Sot23 a Sot323

Forméieren läschen

Welle solderinging

Conclusioun

Bei der Auswiel tëscht dem Spillprogramm gi wéi STT23 an STT323, Dir musst d'Erfaassungsbëlleg tëscht Gréisst, pripliwwerer Erspäicher an enmelkalesch engagéiert.Sou kleng Foussofdrock vun der Sot323 bitt Virdeeler an héich kompilen Designen, awer et kann Erausfuerderungen an der thermescher Dissipifizéierung astellen.Conversely, Sot23 kann gutt fir Layouten e bësse méi Plaz a méi laang Hëtztgien erfëllen.Duerchduechte Auswiel u Sot Packagen verbesseren Komponenteffizenz a System Zouverlässegkeet, betount d'Wichtegkeet vun der Dimensiounsaccident zu Optimonen op Optimonics zu Conserve Elektronik.

FROEN FROCESS [FAQ]

1. Wat mécht Sot fir?

Sot, oder kleng Outline Transistrater, bedeit eng kompakt Verkäckungsstechnologie bannent semiconistor Apparater déi d'Effizienz an limitéierter Raum verbessert.

2. Wat sinn Sot23 an Sot323?

Sot23 an Sot323 sinn Plastik, Uewerfläch-montéiert Packagen fir hir Upassen.Zopp23 ass méi grouss wéi STT323, Afloss an elektmal Bewereegard iwwerha fir spezifesche Kreesel vun de Kreeselofäschte.Dir kënnt dacks Sot23 wielen wann Thermal Management ass paramounts, wéi seng Gréisst fir eng besser Hëtztdiskatioun ze wielen.

3. Wéi vill Terminaler mécht Sot23?

De Sot23 Package enthält dräi Terminaler.Dës Konfiguratioun Alignatiounen mat Funktiounen wéi GUEN, Quellen, andaminéiert Verbindungen zu Iwwerdroungen, andigungen mat méi héijen Uwendungen.E E Idea vum Layout bitt op eege Bilthä a Verglach a Kompaktlechkeet, fir modern Apparat Design tëscht modernen Apparat Design tëscht dësem Postzen Design.

4. Wéi vill Terminaler mécht Sot2?

Den Terrain vum Sot23 Package Moossnamen 1,9mm.Dës Dimensioun, déi substiéiert déi effektiv Arrangement vun gedréckte Kreitkrick (PCBS).Dir kënnt dacks de Pfleeg prioritär fir d'Night-Densit Systemer ze designen, verfolgt, Verfollegt déi bescht elektresch Leeschtung.Genau obligatoresch Minimiten parasitesch Induktioun a Kapazitéit, bolschend Signal Integritéit.Dir kënnt op dës Parameteren op dës Parameteren oppassen fir allgemeng Themen ze konsultéieren wéi Signal Amëschung oder Cross-Diskussioun, besonnesch a komplizéierter Multicate-Schichtkonfiguratioune.

5. Wat ass den Ënnerscheed tëscht Sot323 a Sot23?

STT323 ass no der klenger Gréisst gerechtfäerdegt, bedesentéiert bedesentéiert an vereinfacht elektronesch Designss, wou de Weltraum kaum ass.Och béid Packagen Zouverlässegkeet an Effizienz, d'Entscheedung dacks op spezifeschen Designbegrenzungen an Applikatioun Bedierfnesser.Dir kënnt unerkannten, datt déi richteg Gläichgewiicht tëscht Gréisst, Thermal, an elektresche Fäegkeeten huelen héichzou beaflosst Impaktopieverbriechen.Dës Handelsverhältnisser inviléierende fir fördert Zich an déi komplex Design Entscheedungen déi modernst Technologesch Ausgaben erkennen.