Südkoreanesch JNTC liwwert nei tgv Glas Substraten op dräi Chip Verkafsfirma
South Korean 3D cover glass manufacturer JNTC recently announced that it has provided samples of a new type of TGV glass substrate with dimensions of 510 × 515mm to three global semiconductor packaging companies.
Et gëtt bericht datt de Substrat vill méi grouss ass wéi déi 100x100mm Prototyp de Juni lancéiert.
Jrcgestéiert datt de Prototyp gemaach huet, huet dat neit engfristeg accentréiere méi ka gutt an decken- Hollement an Ofscheedend.Verglach mat senge Konkurrenten, et huet en differenzéierten Virdeel an eenswäerten de ganze Substrat.
Donin tentc seet him datt et mat Speziéierten Verhandunge vun de Spezatiounen a gëtt.
JNTC plangt d'Masseproduktioun vun dësem Substrat op senger Vietnamfaart an der zweeter Halschent vun 2025.
Virdru war den JNTC net bewisen Pläng fir seng Technologie ze benotzen fir 3D Iwwerschwemmungsfënstere entwéckelt fir TGV Glas Substrat ze entwéckelen.
Den Ziel vum Betrib ass d'Glas Timayer Maart dee ka vum Silicon benotzt.
Dës Tëschestécker kënnen d'Silikon-Substrat an Chipkläcke mat Resinese benotzt ginn, mat Resinaen.Grenzgruppen goufen an engem héije middfen a méi héijen Geräter benotzt well déi chemesch Ausgéift vu Glaswierker iwwer Sammen a Soulreiënneripulisure gebraucht sinn.