GUC Q1 Revenue vun NT $ 5,69 Milliarden, AI Chips fuere Wuesstum
Als éischt vun den Chip Artikel Servicer an IP Firma kreativen Eenzwëllege ('Q), déi de éischten Valich vun 2024.D'Brutto Profitt Rand ass 29.7%, mat enger jäerlecher Ofsenkung vun 2,2%;Nodeems de Steiersdeel 6662 Joer @ 86-Joer julo gaangen war, war eng Entloossung vun 293 virdrun, mat enger ZP - 394 Yuan.
Och wann et kuerz Gëllherwer am éischten Dag war wéinst dem Zil vum Produkterstufung, féiert de Papp, déi am 5. September-eng Chance vun der internationale Wolleken op der Erhéijung vum Agage gëtt.Et gëtt verstaang, datt déi nächst Exberation vun der Majoritéitstaus weiderhi fir en ze schafen, fir deen weiderfuers muss ufänken auszelrieden.
Et gëtt gemellt datt gAA eng intern Inn Team mat déif Immobilie / 35. gespuert Techniks Techniks Technologie zougemaach an bis 15.00COWOS, INFO, A SOICE), all vun deem een eenzege Léisunge kënne ginn.
Geméiss dem finanziellen Rapport, Guc säin éischten Taux Recetten aus der kommege Design (NE) war NT $ 1.386 Milliarden, eng Ofsenkung vun 7%Dem Dowey seng Revenue war 4,164 Milliarde Yuan, eng Ofsenkung vun 16% jäerlech.Wéi och ëmmer, am Verglach mat der selwechter Period d'lescht Joer, de Recoléen Rör vun 5,00 a méi fortgeschratt Prozess Wahlfërmegt an den éischte Véierel ass an der nächster Produktlinnen an der Zukunft
Ausserhalb vun der Wollekenhust Intelligéier an d'Residemland Appras Ubidder dem The Coucure zu den Opsproochlechkeet vun den Urufner vu Gmainformatiounen aus dem Thema Hänn, déi den éischten Doud zu Ithemrouwen op Gmasch, déi meeschtens verrecht. 39Industriell Uwendungen Account fir 14%, wärend aner Uwendungen fir 8%.Den Affichage weist datt GUR bestëmmte Stäerkt an de Felder vun AI an Netzwierkskonstruktiounen Uwendungen huet.
Wéi TSM-weider e Verspanungsverännernis versicht, déi den Trebräifleeg verwandelt ass duerch Läschung fir Héichpackisioun ze villsschegbar an d'Zukunft opgebaut ginn;GUPLIglänneritioun vun ASTTT ITPlaz geet d 'Wäert mat méi Servicer
Den 18. Abrëll, GURU annuléiert datt de gmink-3d Interface (GUBSPACT-Link Link) entwéckelt, speziell fir den Immc's 3DFabric soic-X 3d-XD Stack-Plage fir den 3D-XD Stack Outcformen a verbessert.Komplett Chip Testen.Den éischte GUC 3do Clientorsprojet, baséiert op vollstielte Ai / HPC / HPC / HPC / HPC / HPC / HPC / HPC / HPC / Hiweiser Resilenz