E ëmfreegste Guide fir d'Verpackung - Geschicht, Zorte, Charakteristiken, Referenze

An an de effizieschtste Geriicht hunn d'Entwéckler d'Miniaturéierung vun Komponente konsequent virgestallt.Eng bedeitend Spëtzt koum, dee mat der Form vun dëse Komponenten op engem eenzegen Chip vum seschealen Chip Jip vum seschealenauffer den Ufank vum Miccuslip era.Anescht alidd Miccorircuits-kleng rechteckeg Zillen mat ville Pins op der hënneger Säit vun de elektroneschen Zeien.Dësen Artikel erkläert d'Grondlage vun Duebel am Line Package (TIP), eng gemeinsam Zort vu Mikrofuucht.Wann Dir Froen iwwer Dip hutt, sidd Dir häerzlech wëllkomm.

Dip Package

Dir kënnt dee Line-Package mat Staatsprogramm bekannt, ass eng Aart vun Integreditch.Et féiert eng rechteckeg Form mat zwou Reihen parallel Metal Pinsel op bweilleren Säit, bekannt als Pin Heares, déi op Diplets an Diplets ginn.De Package ass nummeréiert vun der Gesamtzuel vun de Pins op béide Säiten.Zum Beispill, en Tauch 8 Chip weist datt et 8 Pins sinn, mat 4 op all Säit.Drënner ass en Uginn Diagramm vun engem Dip14 integréiert Circuit.

TIPSpaapagéieren war d'Mainstream Technologie vun den 1970er bis d'Entstoe vu Uewerfläch-Mount Technologie.Dës Technologie huet e Plastik Fall mat zwee Reihen parallel Purn vu Paräisser ronderëm den Unhaloffplanz, bekannt als de Leaitmafraum vir, bekannt als eng Privatfannen oder pcb).

Den aktuellen Chip gouf bis op déi zwee Lead Rummen verbonne mat engem PCB iwwer Bindung vun engem PCB ze verbannen.

Fairchild Semicofigor erstallt Taucht am 1964, Marken e Meilesteen am fréie Semicondorder Design.Dës Verpackungsmethod gouf geprägt fir seng Fäegkeet fir de Chip an de Resten ze hale fir héich Zouverlässerung an niddreg Käschte ze versécheren.Vill fréi bedeitend semicoffuctuctuctions benotzt dës Verpackung.Den Dip seng Feature verbënnt den Chip an den externen Leadmarme duerch Drot, eng Applikatioun vu Leending Technologie.

Déi Intel 8008 Mikroprozessioun ass eng kkiirlecher Konscht vun engem Diplotice dee spéider mikrosprozilitéit verfolbar Technologie representéiert.Also, déi Semikallantucture ähnlech wéi kleng Spann dacks déi Techniker Technologie benotzt.

• - Multilayer Keramik duebel am Line Tauchen
• - Single-Layer Keramik Dual am Line Tauchen
• - Lead Frame Dip (inklusiv Microglas getaled Typ, Plastikplacke Struktur, Ceramik niddrege Glacing Type)

1. Aquallsten Dip (PDIP): De Pdip ass déi beléiftesch Chel-Ännerung, déi aus Plazen, déi aus zwou parallel Zeilsebutteker ubidden, aus hirer Parallel fir den IC.Et ass méi dacks an der Hand vun der Holinstallatioun benotzt.

2. Ceramic Taucht (CDIP): CDIP Chips sinn aus Keramik gemaach.Strukturell, ass do net vill Ënnerscheeder vu Piip.D'Spezialpär ass besser Actex extremisdo genuch elekteesche Status, a méi héich Hëtztonsantstellung an de Shist ass bestaktéiert an de Schatzstanzung an Shoppement Resistenz behandelt.Don fillen, sou ganz erfreiwe bedeitend Stress heescht, wat fir d'Kiermes vu Schlofkraaft vun engem Diraacher bedéngt.CDIP Chips verlängeren hir Uwendung op d'Geräter op d'Geräter an haart Industrie Ëmfeld ze bedreiwen.

3. dënnduch (sdip): Dem SDIP säin Numm kënnt aus klengt Dip.Et ass gëeegent fir kleng Chips erreecht andeems se d'Distanz tëscht Pins reduzéieren.

Dip Struktur Diagramm

Tigiberbercher nei verrofende Verlazéiert de BiD-Standard, mat engem Pullium vun den 8.1 Zoll (2,54 mm).Ofhängeg vun der Unzuel vun de Pins, d'Distanz tëscht den zwou Reihen ass normalerweis 0,3 Zoll (7.62 mm) oder 0,6 Inches (15.24 MM) mman e puer Packagen hunn e spezielle Pin-Spacing vun 0,07 Zoll (1,778 mm), mat Zeilen vun 0,3 Zoll, 0,7 Zoll, oder 0,75 Zoll.

De Package beurtert direkt ëmzesetzen un den Apparatkapazitéit an der Hëtztdiskatioun Effizienz.Kleng Tauch Packagen hunn niddereg Kraaft, wärend méi grouss Packagen méi héich Kraaft kënnen.Hip eng Tip-Package erfuerdert d'Benotzerversëm- a Kraaftbëlleg.

Dippverpackung huet ëmmer eng gläich Zuel vu Pins, mat enger Zeil vun 0,3 Zoll rangéiert vun 8 bis 24 Pins, heiansdo 4 oder 28 Pins.0,6-Inch-Zeil Spacing Verpackung huet haut anert 24, 28 Pins, an och 32, 40, 46, 46, oder 52 Pins.CPUpill huet d'Motrobom 68000 an Zilog Z180 mat 64 Pand, de Maximiteschen fir Dipenpackungen.

Daucht Pinout

Wann identifizéiere Komponenten, wann d'Notzung no uewen ass, déi iewescht Left Pin 1 ass 1, mat anere Pins nummeréiert an enger Géigesäiteger Richtung.Heiansdo, PIN 1 gëtt och mat engem Punkt gezeechent.Den PINFIUTI vum PINFIFIKATIOUN VUN DE PINFIKT AFFICHÉIEREN EINFAKTIOUNEN AN EXKLUEN, A WÉI WËLLT FIR DIVERY VUN ENGEM PINATERS, ANER PINCEST ASS ÄREM.

Zum Beispill, fir en Dip14 ic, wann d'Identifikatiounslott no uewen op der lénker Säit op der lénker Säit nummeréiert sinnAn.

Virdeeler:

1. Einfach ze léisen: duerch-loch Montéierungsstechnologie mécht Dip, déi relativ einfach fir manuell oder automatiséierte Solutiounsprägerung verschafft gëtt.
2. Accessibilitéit: DIP Verpackungspräger, si liicht zougänglech, erlaabt fir einfachen Testhousen, an Insertion.
3. Zouverlässegkeet: TIP-Verpackung gëtt eng sécher Mechanesch Verbindung wéinst dem Lach Montant, et widderstanstante Stress a Schwéngung ze maachen.

Nodeeler:

1. Starge Foussofdrock: DIPPompakuéieren, wéinst der selwechter Pin Distanz a Pins arrangéiert op béide Säiten, ass einfach ze fabrizéieren awer e méi grousst Gebitt ze kompriméieren, wat net fäerten.

2. Zënterzéngen Zockerkontrakt: wéinst Hëllefsprozessbegrituter a Kraaft vum Café, sou gitt e gudde RC Schreitur am Alquebualenskuum.

3. Héich Kraaftverbrauch: stänneg Systemer, an de Männste Problem, ass de Problem mat den Ugrëffer ass säi relativ groussen grouss Muechtbegerdeel.Et kann net effizient notzen, a Raumbesëtzer kënnen zu elektronescher Apparat Feelfunktiounen féieren.

Den Text erfaasst fir duerchgefaangen duerch d'Been Supporter opzedrécken op gedréckt Kreesel (Pakt), fir einfach ze bestueden.Säi Chip-to-Package Volumen Verhältnis ass méi grouss, déi zu enger méi grousser Gesamtgréisst resultéieren.Ufank c CPU, souwuel 4004, 8008, 8086, an 8086, hunn dës Verpackungsform an d'Meeschteschung a Metelangsstoppen oder setzt sech op de Motherboott.

SDIP (KRËSCHT TIPP) ass e Variant vum Taucht, mat enger Pin Dicht sechs Mol déi vum Taucht.Vex déi mir um Dipschotte, mat den folgenden Strome bedreift:

• 1. Elektresch Liewen: All Schalter gëtt getest andeems se zréck beweegen an 2000 Mol ënner enger 24V DC Vullen an 25ma aktuell;
• 2. Net-dacks Wiessel vun der aktueller Bewäertung: 100 ma, 50 vdc Volt Resistenz;
• 3. DC schalt Verrot Spannung an déi aktuell: 25ma, matstand DC24V;
• 4. Kontakting Resistenz: Maximal 50 mω: (a) initialen Wäert;(b) nom Test, hu mir de maximale Wäert fonnt fir 100 mω ze sinn;
• 5. Inseling Resistance: Minimum Isolatiounsresistenz ass 100MOhm, 500v DC;
• 6. Dielektresch Stäerkt: 500vac / 1min;
• 7. Pollarkakitéit: 5 pf (maximal);
• 8. Layout: Single-Pin Radio: DS (en), DP (L).

Zousätzlech, betreffend digital Aspekter vum Film,
Taucht (Digital Bildprozessor) bezitt sech op dat sekundär praktesch Bild

Dauf

Andipéiert Krusture dacks Texaugen, wéi och den Taxhette, Lidder, Selevaldadsadsadsaen.Stecker an Computeren an elektronesch Apparater adoptéieren d'Dipverpackungsformen un.

1964 huet de Klusinbewanteur vum Quyvancionur opgeteste gelooss, déi den Zuch vun der aktuelle Dipleit racitéiert.Verglach mat fréie Ronn Komponenten, de rechteckegen Design verbessert d'Komponent Densitéit um Board.Dipen Verpackung Komponenten si gëeegent fir automatiséierte Versammlungen, erlaabt Dosende vun der Isks op de Verstand ze reduzéieren an ze léisen.Och wann d'Tipkomponenten méi grouss sinn wéi hir intern integréiert Cirkuiten, bis Enn vum 20. Joerhonnert, Flächentleitung (SMT) huet d'Systemgréisst a Gewiicht.Trotzdem, Tipps Treiber, déi nach ëmmer nëtzlech sinn am Circuit Prototyp Design, besonnesch wann kombinéiert wann einfacher Fortioun an Ersat gëtt.

TIP a SMT virun zwee Kraf elektroniséierter Ersatzstakologien, ënnerscheede sech ënner Verpackungsstécker, Gréisst, Solutiounsprozess, wéi follegt.

1,NAGECATizehméieren: DOP Wann Dir rutsch vuläre Behuelebiller Methodéiere mat der nächster Verhaltung duerchgefouert hunn.SMT Technologie Diskriken Komponenten direkt an d'Circuit Board Uewerfläch an der Plaz op der Plaz.

2. Gréisst a Gewiicht: SMT-Packagen Komponenten si méi kleng a méi hell wéi ze hëllefen ze reduzéieren fir Curcuit Spriecher ze reduzéieren an ze erhéijen.

3. Slasting Prozess: TIP-Verpackung ëmfaasst eng einfach Solits Tools fir manuell oder automatiséiert Sordering;Am Géigesaz, Smt erfuerdert eng Léisung Paste oder Datebelchstéiss, déi sech verfollegt, duerchschëssbar Ausdréckung méi Komproment ze setzen, an dat Oper Komplexer méi Komproment.

4. Leeschtung Virdeeler: SMT Komponenten, mat méi kuerzer Pins an ënneschte intern Resistenz a Kapazitéit, reduzéiert Geräischer an d'Verzerrung an Signaldroung an Signaldéierung.

Och wann den Nach wäit verbriwwen huet sech an verschiddene traditionelle Citica Réringen vum Aussergewéinlecher Approche geleeën, Dogen, Wrohse, Spender, medezineschen Uerder, mediced, mediced, mediced, mediced, mediced, mediced, mediced, mediced, mediced, mediced, mediced, Spëtzungen D'Aschreiwungen wéi eng aussergewisen Medetonatiounen ass ganz am fortgeschratferen den Thema messagéierten Uwendungen.

Wat soll mat engem Dual am Line Package gemengt?

An der Mikroelectronics, en duebel am Line Package (Dip oder Dil) ass en elektronescht Komponent Package mat engem rechtecklechen Wunnsëtz an zwee parallell Zeilen vun elektresche VerbindungenDe Package kann duerch d'Lach sinn montéiert op e gedréckte Circuit Board (PCB) oder an engem Socket agebaut.

Wat sinn d'Virdeeler vum Dual inline Package?

Et huet vill Virdeeler, och niddereg ze maachen, einfach ze versammelen, an zouverléisseg.Tauch steet fir de "Dual an der Linn" Design.Dëst bezitt sech op d'Tatsaach datt den IC op d'Säit vun engem gedréckte Circuit Board gesat gëtt (PCB).

Wat ass den Ënnerscheed tëscht engem eenzege Inline Package an en duebel Inline Package?

SIPPS si meeschtens Plastikpakungen mat engem Pin Zielen vu bis zu 48 an engem Pin.Duebel In-Line Packagen: Dips kommen an entweder Plastik oder Keramik Versiounen an hunn zwou Reihen vun ënnerbannen laanscht zwee vis-à-vis vun de Package vum Package.

Wat ass den Ënnerscheed tëscht Dip an Dil?

Et gëtt keen Ënnerscheed guer.Heiansdo bezitt de P op Plastik, sou datt e keramesche Deel dil ass awer net daucht, awer dës sinn elo sou seelen elo sou datt déi zwee Begrëffer gläichwäerteg sinn.